离子束加工技术：离子束加工的四种工作方法和分类

离子束加工技术的原理基本上类似于电子束处理的原理。同样在真空条件下，由离子源产生的离子束被加速并聚焦，从而使其撞击工件的表层。离子束处理装置主要包括离子源，真空系统，控制系统和电源。

离子束处理的四种工作方法：

1.离子束溅射去除处理，即将被加速的离子聚焦成细束，并射到处理过的表层上。在加工过的表层被“轰击”之后，原子或分子被射出以实现分子水平的去除加工。

2.离子束溅射镀膜处理，即使用加速离子从目标中喷射原子或分子，并将这些原子或分子附着到工件上以形成“涂层”。也称为“干镀”

3.离子束溅射注入处理，即用高能离子（数十万KeV）轰击工件表层，离子渗透到工件表层，电荷被中和并留在工件中（置换原子或填隙原子），从而改变工件的材料和特性。

4.用于大规模集成电路生产的离子束曝光比电子束具有更高的灵敏度和分辨率。

离子束加工分类：

1.离子蚀刻或离子铣削：Ar离子倾斜轰击工件，从而工件表层上的原子被一一剥落。

2.离子溅射沉积：Ar离子倾斜地轰击某种材料的靶，将靶材料的原子击倒后沉积在靶材料附近的工件上，并在其表层涂覆薄膜。

3.离子镀或离子溅射辅助沉积：与离子溅射沉积的区别在于，它同时轰击靶材和工件，目的是增强薄膜材料与工件基体之间的结合力。

4.离子注入：高能离子束直接轰击加工后的材料，使工件的表层层中包含注入的离子，从而改变了工件表层的化学成分，从而改变了工件的物理，机械和化学性质。工件的表层层满足特殊领域的要求。