原子层沉积系统的优势

      原子层沉积系统是在加热的衬底上连续引入至少两个蒸汽前驱体源，当表层饱和时，化学吸附自动终止。合适的工艺温度会阻碍分子在表层的物理吸附。基本原子层沉积周期包括四个步骤:脉冲a、清洗a、脉冲B和清洗B..重复沉积循环，直到获得所需的膜厚度，这是制造纳米结构以形成纳米器件的工具。

　　原子层沉积系统可以升级为简单明了地使用等离子体，从而将等离子体和热集成在同一个紧凑的设备中。开放式样品装载，集成等离子体技术。

　　原子层沉积系统的优势包括:

　　1.原子层沉积系统通过控制反应循环次数，可控制薄膜厚度，从而达到原子层厚度精度的薄膜；

　　2.由于前驱体被化学吸附饱和，保证生成大面积均匀薄膜；

　　3.原子层沉积系统优异的三维共形化学计量膜可作为纳米多孔材料的阶梯覆盖和涂层；

　　4.原子层沉积系统可以沉积多组分纳米薄层和混合氧化物；

　　5.薄膜生长可以在低温(室温至400℃以下)下进行；

　　6.原子层沉积系统可广泛应用于各种形状的基材；

　　7.原子层沉积系统生长的金属氧化物薄膜可用于栅电介质、电致发光显示绝缘体、电容器电介质和微机电系统器件，生长的金属氮化物薄膜适用于扩散阻挡层。

　　原子层沉积系统敏感基板

　　远程等离子体源可以在低温下工作

　　过程开发和改进的实时监控

　　原子层沉积系统实时监测RTM原位诊断实现单ALD循环高分辨率。优点是确定ALD范围，减少加工时间和总生产成本。椭偏仪、QCM和质量管理系统的原位诊断也是我们原子层沉积系统优势。

　　简单的空腔清理

　　定期清理反应室对于稳定且可重复的原子层沉积系统过程至关重要。借助于用于清理原子层沉积系统的提升装置，可以容易地打开反应室。

　　一体式手套箱

　　原子层沉积系统设备与各种供应商的手套箱兼容。

　　多腔集成

　　原子层沉积系统可以作为多腔系统的一个模块。我们的原子层沉积系统可以与蚀刻设备结合用于工业应用。可选的多腔系统还具有盒到盒装载的特色。

　　原子层沉积系统实现了热ALD和等离子体增强ALD薄膜多层结构的交替沉积。热ALD和等离子体增强ALD可以通过同一反应室中的快门来切换。