HDI样板厂讲讲HDI样板的具体类型和特色

　　HDI样板有很多种，分类方法也多种多样。有些是根据所使用的介质材料分类，有些是根据微过孔的形成过程分类，有些是根据电互连的方式分类，有些是根据板的应用范围分类。

　　HDI样板厂讲讲HDI样板各种分类方法的具体类型和特色。

　　1.HDI样板厂：HDI样板根据层压多层板的介电材料分类:

　　①感光材料制成的层压多层板，基材中填充有感光树脂。

　　②非感光材料的层压多层板，基材中没有感光树脂，多为耐高温的FR- 4基材或其他耐热基材。

　　2.HDI样板厂：HDI样板根据微孔形成过程的分类:

　　①光致成孔多层板。光成像刻蚀形成微孔HDI板。

　　②利用等离子体轰击形成了具有微通孔的HDI板。

　　③激光打孔层压多层板。HDI板，带有由CO2激光或UV- YAG激光钻出的微通孔。

　　④化学成孔层压多层板。化学腐蚀形成微孔的HDI板。

　　⑤采用掩膜保护喷射喷砂法形成微通孔的孔层压多层HDI板。

　　3.HDI样板厂：HDI样板按电气互连分类:

　　①通过电镀通孔互连的层压多层板。互连的通孔是通过电镀形成的HDI板。

　　②互连通孔是通过填充导电胶形成的层叠多层HDI板。

　　4.HDI样板厂：HDI样板按应用范围分类:

　　①用于移动通信设备和笔记本电脑的电路板。孔数多，重量轻，体积小，功能强。

　　②计算机和网络通信设备及其大型设备用板。孔不多，导线层数多，要求传输信号的完整性和特性阻抗的控制。

　　③大规模集成电路封装的芯片载体，包括焊盘和倒装芯片等。并且线宽和间距小(一般小于2密耳)，精度高，孔径小(1-2密耳)，孔径间距小(≤5密耳)，耐热性好，衬底热膨胀系数小。