模块半孔PCB板：造成模块半孔PCB板子欠佳的普遍根本原因

模块半孔PCB板在设计方案和生产制造的全过程当中都会碰到各式各样的难题，例如模块半孔PCB板短路故障、模块半孔PCB板上出現深色及颗粒状的触点、木板弯折等。文中，一起来掌握下造成模块半孔PCB板子欠佳的一些普遍缘故。

模块半孔PCB板短路故障，它是立即造成模块半孔PCB板没法工作中的注意事项之一，而造成这类难题的缘故有很多，下边大家逐一开展剖析。

1）造成PCB短路故障的较大缘故，是焊垫设计方案不善，这时可以将环形焊垫改成椭圆型，增加点与点中间的间距，避免短路故障。

2）PCB零件方位的设计方案不适度，也一样会造成木板短路故障，没法工作中。如SOIC的脚假如与锡波平行面，便非常容易造成短路故障事故，这时可以适度改动零件方位，使其与锡波竖直。

3）也有一种概率也会造成PCB的短路故障常见故障，那便是全自动软件弯脚。因为IPC要求线脚的长短在2毫米下列及担忧弯脚视角很大时零件会掉，故易因而而造成短路故障，需将点焊离去路线2毫米之上。

除开上边谈及的3种缘故以外，也有一些缘故也会造成模块半孔PCB板的短路故障常见故障，比如基钢板孔很大、锡炉溫度太低、表层可锻性不佳、阻焊膜无效、表层环境污染等，全是较为普遍的常见故障缘故，技术工程师可以比照之上缘故和产生常见故障的状况逐一开展查验。