SMT贴片加工中怎样挑选焊膏

　　在SMT贴片加工过程当中，最终可以对质量产生影响的因素有很多，例如：SMT贴片元器件的质量、pcb电路板的焊盘质量、SMT贴片机的贴装精度、锡膏、锡膏印刷、回流焊的炉温曲线调整等。其中锡膏作为SMT贴片里面较为常用的辅助材料，在进行挑选的时候应该注意什么、如何挑选呢?今天小编就给大家详细介绍一下SMT贴片加工中如何挑选焊膏。

　　一、分清产品定位、区别对待

　　1、产品附加值高、稳定性要求高，此时要挑选高质量的锡膏(R级)。

　　2、在空气中暴露时间比较久的，就需要挑选抗氧化的锡膏(RA级)。

　　3、产品低端、消费品，对产质量量要求不高的，可以挑选质量差不多价格低的锡膏(RMA)。

　　二、器件材质及PCB焊盘材质

　　1、PCB焊盘材质为镀铅锡时，应挑选63Sn/37Pb的锡膏。

　　2、可焊性较差的器件应选用62Sn/36Pb/2Ag。

　　三、不同工艺的区别挑选

　　1、无铅工艺一般挑选Sn-Ag-Cu合金焊料。

　　2、免清洗产品挑选免清洗焊膏并且要是弱腐蚀性的。

　　四、焊接温度

　　1、耐高温性差的热敏器件焊接应挑选含Bi的低熔点焊膏。

　　2、高温器件要挑选高熔点焊膏。

　　随着人们对环保标准的要求越来越高焊膏等SMT贴片加工辅材的挑选也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及。