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共找到 10 条信息-
电子加工专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚
各类型封装芯片翻新加工 BGA QFN QFP 感光芯片 拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，32024-10-17 -
IC整脚芯片焊接长期承接批量芯片加工订单
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片我司专业承接大批量旧电路板拆料/2.52024-10-08 -
深圳BGA植球芯片焊接承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。如有相关疑问，可来电咨询。承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！ 售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线2.52024-10-06 -
芯片焊接,BGA植球,长期提供BGA返修的技术支持
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片 拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺2.52024-10-04 -
EMMC植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新 无铅BGA植2.52024-10-01 -
厚铸铁井盖|球墨铸铁井盖
安装铸铁井盖注意事项 为了确保铸铁井盖在道路的安全使用，所以要十分注重安装质量，做到尺寸准确，安装坚固，开启方便，外表清洁美观，根据铸铁井盖的技术标准，安装细则如下：一．选用铸铁井盖的内径（或内长X宽）一定要大于等于预留井口尺寸，否则将大大影响承载力。二45002023-07-19 -
广东各式各样苹果手机五金件厂商
精密五金冲压件主要是应用于汽车、、电子等精密行业的组装配件，对于产品的质量和使用性能要求较高，因此产品加工完成后，就需要采用以上检验方法就精密冲压件进行检验，保证每个产品质量合格，不影响使用效果。手机五金件是指手机外壳、按键、螺丝等零部件中的金属部分，通面议2023-05-09 -
10um叉指电极掩膜版加工,掩模版
掩膜版激光加工产品特点：激光加工线条均匀、刺、无缺口 产品价格：以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定 加工能力：可大批量生产，每天生产高达1000平方米 样品提供：付费打样，样品3天内，快出样，量大可申请免费样品 批量生产时间：5-10个工作日 产品检测及:二5002022-12-09 -
0.01mm不锈钢狭缝掩模板
掩膜版材料及厚度的选取： 材质的选取方面，我们选用高韧性的SUS304 H不锈钢材料，这样做出来的掩膜版不但精度高，而且表面光滑，产品不易受弯折而变形，经久耐用，同时还能够让掩膜版板与器件保持很紧密的贴合，减少阴影效果。激光加工掩膜版主要有以下特的优点： 1、生产5002022-11-15 -
丽江定制博安电动挡烟垂价格,防火玻璃挡烟垂壁
主要技术参数：主要技术参数 耐火性能：耐火极限≥30min，背火面平均温升不超过630℃，达到防火A级。电动挡烟垂壁主要选材：无机防火挡烟硅胶布帘面精选山东“滨津”专用挡烟垂壁硅胶布。卷曲性好抗拉强度大，耐腐抗潮，外表可具有装饰效果。 主要技术参数：主要技术参数 耐火性802022-04-24
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