SMT锡膏印刷工艺不良原因案例分析

发布时间：2024-05-06 19:22:08 来源：互联网分类：工业机械知识

文章摘要：学习是实践的基础，但没有经过实践的培训是不合格的。工程师要有工程师的思维，我们必须重视生产中遇到的每个问题，通过异常再现验证和研究、总结，找到问题形成的原因或机理，加以规范与控制。锡膏印刷的质量怎样，影响因素很多。锡膏本身的特性，金属含量比

学习是实践的基础，但没有经过实践的培训是不合格的。工程师要有工程师的思维，我们必须重视生产中遇到的每个问题，通过异常再现验证和研究、总结，找到问题形成的原因或机理，加以规范与控制。锡膏印刷的质量怎样，影响因素很多。锡膏本身的特性，金属含量比重、锡膏粘度、金属粒子尺寸大小、锡膏的触变特性等；因温度造成锡膏粘度的变化：锡膏有因环境温度变化而产生粘度变化的特性。低粘度锡膏在连续使用中会产生锡膏塌陷、渗透等影响印刷性的不良、以及在搭载部品时锡膏挤压变形等现像、也是产生焊锡球及桥接短路现像的重要因素。另外、高粘度锡膏在使用中容易产生刮刀落锡不良、印刷不足等现像、因此有必要结合使用环境来设定相对应的锡膏粘度。

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