真空共晶炉的原理及应用

真空共晶炉是一种用于激光器件、航空航天、电动汽车等行业高端产品的工艺焊接炉。与传统链条炉相比，具有很大的技术优势。真空共晶炉系统的主要组成部分包括:真空系统、还原气氛系统、加热/冷却系统、气体流量控制系统、安全系统、控制系统等。

真空共晶炉的主要原理是利用真空去除空洞。氮气氛和还原气氛是附加条件。客户要根据自己的产品要求和经济水平来挑选。

现有的真空系统主要分为

1.传统回流焊+真空模块:优点是理论上可以在现有的回流焊生产线上进行改进，缺点是除了真空系统的模块之外，其他部分都不可完全防氧化。

2.带加热和冷却装置的单真空模块:优点是可以保证真空环境和氮气气氛，缺点是加热和冷却由同一块加热和冷却板完成，使用年限短。

3.多真空模块，单个模块只负责加热、焊接和冷却步骤:优点是可以保证真空环境和氮气气氛，不同模块负责不同温区，类似于传统的回流焊多腔焊接炉，较大限度的保证了输出效率和质量，缺点是价格较高。

真空共晶炉是高新技术焊接行业经常使用的回流焊机。专业的真空共晶炉可以避免焊点或元件引脚被氧化，减少焊接材料的空洞，提高焊接质量。目前，许多国家和发达国家，如德国、美国、日本等。，用一流的真空共晶炉进行高新技术行业的焊接。以下是真空共晶炉的一些具体应用。

1.工业应用

真空共晶炉主要用于高新技术行业。如军事院校、企事业单位、大专院校科研实验室、航空航天工业等高端研究领域或高端制造领域。这些行业对焊接产品的要求相对较高。真空共晶炉可以保证其焊接材料在真空环境下工作，避免气蚀和过度氧化，对提高焊点精度和保证产品性能的准确性起到很好的作用。在许多国家和高新技术行业，真空共晶炉是焊接的主流挑选。

2.在材料领域的应用

真空共晶炉在材料领域的应用一般是精细材料。如芯片封装、汽车产品、列车控制、激光二极管封装、实验室材料测试、集成电路封装、芯片与基板、外壳与盖板的无缝焊接等。通过真空共晶炉，上述材料可以在真空环境中使用或不使用焊剂进行完美焊接。在芯片封装、电子焊接等材料应用中发挥着不可或缺的作用。