光纤激光打标机：紫外激光切割机的应用

随着激光技术的发展，传统的模切逐渐被光纤激光打标机：紫外激光切割PI覆膜所取代。光纤激光打标机：紫外激光切割属于非接触加工，不需要昂贵的模具，生产成本大大下降。聚焦后光斑只能有十几微米，可以满足高精度切割钻孔的加工要求。这一优势迎合了精密电路设计的发展趋势，是PI薄膜切割的理想工具。

目前用于PI薄膜切割的光纤激光打标机：紫外激光切割机主要是纳秒级固态紫外激光，波长一般为355nm。与1064nm红外和532nm绿光相比，355nm紫外光具有更高的单光子能量、更高的材料吸收率、更小的热影响和更高的加工精度。

为了满足PI薄膜切割行业对碳化少、效率更快的要求，采用高频窄脉宽光纤激光打标机：紫外激光切割机更高 效、更有利。

近年来，随着光电产业的快速发展，对高集成度、高性能半导体晶圆的需求日益增加。硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃和磷化铟被广泛用作半导体晶片的衬底材料。随着晶圆集成度的大幅度提高，晶圆趋于轻薄化，许多传统的加工方法已经不适用，因此在一些工艺中引入了激光隐形切割技术。

光纤激光打标机：激光切割技术有许多独特的优势:

1.非接触加工:在激光加工中，只有光纤激光打标机：激光束与工件接触，没有切削力作用在切削件上，避免了对被加工材料表层的损伤。

2.加工精度高，热影响，光纤激光打标机：脉冲激光可以达到极高的瞬时功率，极高的能量密度，极低的平均功率，热影响面积极小，可以瞬间完成加工，保证高精度加工，热影响面积小。

3.加工效率高，经济效益好，光纤激光打标机：激光加工效率往往是加工效果的几倍，无耗材，无污染。半导体晶片激光隐形切割技术是一种全新的激光切割技术，具有切割速度快、无灰尘、切割衬底无损耗、切割路径小、干法工艺完全等优点。焖切的主要原理是通过材料表层将短脉冲激光束聚焦在材料中间，在材料中间形成改性层，然后施加外压将芯片分离。

光纤激光打标机：紫外激光切割机已广泛应用于半导体集成电路中，包括单台面和双台面玻璃钝化二极管晶片切割和划片、单台面和双台面可控硅晶片切割和划片、砷化镓、氮化镓和IC晶片切割和划片。