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芯片拆卸,烧录,长期提供BGA返修的技术支持

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-09 09:08:41

各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂品质保证。返修旧笔记本线路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。

承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！

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关键词：QFN除锡,QFP整脚,EMMC植球,SOP编带

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