深圳BGA植球

BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料，通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序，最终进行质量检验和包装，确保产品质量符合要求，完成BGA植球加工。

我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我们都可以满足您的需求。请放心将您的项目交给我们，我们会为您提供最优质的服务。

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，
专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、
显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片